垫片蚀刻加工：精密制造的核心工艺与技术优势

    一、工艺原理：重新定义精密加工逻辑

    垫片蚀刻加工（又称化学蚀刻/光化学腐蚀）是通过光刻技术与化学溶解协同作用的精密制造工艺，其核心逻辑在于“选择性材料去除”——通过涂覆感光胶、紫外曝光、化学蚀刻等步骤，在金属薄板上精准形成预设形状，实现复杂结构的无接触式加工。相较于传统冲压工艺，该技术从根源上解决了超薄材料加工变形、复杂结构成型困难等行业痛点，成为0.01mm-2.0mm厚度金属垫片的优选制造方案。

    二、四大核心技术优势，筑牢品质壁垒

    1.微米级精度控制，公差可达±0.005mm

    蚀刻工艺通过闭环控制蚀刻液浓度、温度及反应时间，实现超高精度加工：常规尺寸公差控制在±0.01mm，高端场景下可达到±0.005mm，完美适配精密设备的装配需求。例如在半导体晶圆载具垫片加工中，通过该技术将表面粗糙度控制在Ra，满足E10级洁净室使用标准；汽车发动机密封垫片的孔径误差可严格限制在≤0.01mm，避免密封失效风险。

    2.复杂结构一体化成型，突破加工限制

    传统机械加工面对微孔阵列、蛇形流道等复杂结构时易产生应力变形，而蚀刻工艺通过非接触式加工，可轻松实现：

    •最小孔径0.03mm、间距0.06mm的密集微孔结构；

    •0.01-0.05mm深度的半蚀刻台阶结构，满足多级密封需求；

    •3D堆叠芯片所需的Z轴高度差异形结构。

    某型号燃料电池双极板通过蚀刻工艺，在0.1mm厚钛合金板上加工出蛇形流道，使反应气体分布均匀性提升25%。

    3.无应力无毛刺，保持材料原生性能

    蚀刻过程无需机械挤压，从根本上避免了材料硬化、应力集中等问题，加工后垫片边缘光滑无毛刺，表面粗糙度Ra≤0.8μm。这种特性不仅省去二次去毛刺工序，更能减少焊料爬升、提升SMT贴片良率，尤其适用于医疗器械、电子元件等对表面质量要求严苛的场景——0.05mm厚不锈钢微针阵列通过蚀刻工艺，可确保尖端圆角半径≤5μm，满足高精度穿刺需求。

    4.高兼容性+低成本，适配多元需求

    •材料兼容广泛：支持304/316L不锈钢、铜合金、钛合金、镍基合金等多种材质，可满足海洋环境、高温工况等特殊场景的耐腐、耐高温需求；

    •批量生产优势：采用卷对卷连续生产线，单线日产能可达5万片，百万级批次产品的尺寸极差控制在0.0015mm以内；

    •定制化灵活：无需高额模具投入，设计修改周期短，打样最快24小时交付，中小批量生产综合成本较冲压工艺降低40%。

    三、绿色制造升级，践行可持续发展

    现代蚀刻加工采用封闭式溶液循环系统，废液回收率达96%以上，单片生产用水量较传统工艺减少80%，碳排放降低65%。通过无铬蚀刻液、水基清洗剂的应用，从源头减少重金属污染，多数企业已通过ISO14001环境管理体系认证，实现环保与高效生产的统一。